AI时代的崛起——全球影响
摘要
AI时代的崛起——全球影响
数据包含当前已分配评级的普通股和ADR。投资银行客户指在过去12个月内从摩根士丹利获得投资银行费用的公司。由于小数四舍五入，"总数占比"列中的百分比总和可能不完全等于100%。
超配（O）：预计该股票在未来12至18个月内的总回报率将在风险调整后超过分析师所在行业（或行业团队）覆盖范围的平均总回报率。
均衡（E）：预计该股票在未来12至18个月内的总回报率将在风险调整后与分析师所在行业（或行业团队）覆盖范围的平均总回报率持平。
正文
AI时代的崛起——全球影响
AI Agent架构——CPU编排、内存与GPU执行
AI从‘生成’迈向‘自主’行动：在代理型AI中的演进
企业场景将答案基于专有数据进行锚定
在代理型AI中，CPU已成为新的瓶颈
代理型AI机遇——CPU与内存的总可寻址市场测算
• 代理型AI可能在2030年带来325亿至600亿美元的CPU机会，以及15至45EB的DRAM需求
代理型AI转变的量化分析
主题暴露度
全球产业链各环节暴露度？按暴露程度划分的公司名单
| 全球产业链各环节暴露度？按暴露程度划分的公司名单 | |||||
| CPU | DRAM | NAND | HDD | 晶圆代工 | IC设计 |
| ·NVDA ·Intel ·AMD ·Arm | ·Samsung ·Hynix ·Micron | ·Kioxia ·SanDisk | ·Seagate ·WDC ·TDK | ·TSMC | ·GUC ·Egis |
| PCB/基板/CCL及材料 | BMC、CPU与内存接口 | ||||
| ·SEMCO ·Unimicron ·NYPCB ·Ibiden ·Nittobo ·MEC | ·Aspeed ·Renesas ·Montage ·WPG ·AP Memory | ||||
| MLCC及CPU插座 | ODM | SPE | |||
| ·Murata ·TDK ·Yageo ·FIT Hon Teng ·Lotes | ·Wiwynn ·Hon Hai | ·ASML ·ASMi ·AMAT ·Besi ·KLAC ·Tokyo Electron ·Ulvac ·Wonik |
| 覆盖范围 | 投资银行客户（IBC） | 其他重要投资服务客户（MISC） | |||||
| 股票评级类别 | 数量 | % 总数 | 数量 | % IBC总数 | % 评级类别 | 数量 | % 其他MISC总数 |
| 超配/买入 | 1534 | 42% | 461 | 50% | 30% | 698 | 43% |
| 均衡/持有 | 1573 | 43% | 372 | 40% | 24% | 716 | 44% |
| 未评级/持有 | 4 | 0% | 1 | 0% | 25% | 1 | 0% |
| 低配/卖出 | 568 | 15% | 89 | 10% | 16% | 209 | 13% |
| 总计 | 3,679 | 923 | 1,624 |
数据包含当前已分配评级的普通股和ADR。投资银行客户指在过去12个月内从摩根士丹利获得投资银行费用的公司。由于小数四舍五入，"总数占比"列中的百分比总和可能不完全等于100%。
超配（O）：预计该股票在未来12至18个月内的总回报率将在风险调整后超过分析师所在行业（或行业团队）覆盖范围的平均总回报率。
均衡（E）：预计该股票在未来12至18个月内的总回报率将在风险调整后与分析师所在行业（或行业团队）覆盖范围的平均总回报率持平。
未评级（NR）：目前分析师对该股票在未来12至18个月内的总回报率相对于分析师所在行业（或行业团队）覆盖范围的平均总回报率，在风险调整后缺乏足够信心。
低配（U）：预计该股票在未来12至18个月内的总回报率将在风险调整后低于分析师所在行业（或行业团队）覆盖范围的平均总回报率。
除非另有说明，摩根士丹利研究中包含的价格目标时间框架为12至18个月。
有吸引力（A）：分析师预计其行业覆盖范围在未来12至18个月的表现将优于相关宽基市场基准，如下所示。
符合预期（I）：分析师预计其行业覆盖范围在未来12至18个月的表现将与相关宽基市场基准一致，如下所示。
谨慎（C）：分析师对未来12至18个月其行业覆盖范围的表现持谨慎态度，相较于相关宽基市场基准，如下所示。
各地区基准如下：北美 - 标普500；拉丁美洲 - 相关MSCI国家指数或MSCI拉丁美洲指数；欧洲 - MSCI欧洲；日本 - TOPIX；亚洲 - 相关MSCI国家指数或MSCI次区域指数或MSCI AC亚太区（不含日本）指数。